- 온양 후(後)공정과 기흥 전(前)공정 CM 수주로 사업영역 확장
- 반도체 생산시설 전(全)과정을 아우르는 하이테크 역량 입증

포스코A&C가 지난 6월과 8월 삼성전자 반도체 FAB 사업을 잇달아 수주하며 전(前)공정과 후(後)공정을 아우르는 *CM역량을 입증했다.
* CM : Construction Management(건설사업관리)의 약자로 설계검토부터 공정과 품질, 원가, 안전, 준공관리까지 공사 전(全)과정을 관리하는 전문분야


▲ 포스코A&C가 지난 6월 수주에 성공한 'O5 LINE FAB'이 포함된 삼성전자 온양사업장 조감도 모습

포스코A&C는 6월 온양사업장 후(後)공정 시설 수주에 이어 8월 기흥사업장 전(前)공정 시설을 잇달아 맡으며 반도체 생산 전(全)과정을
아우르는 사업자로 자리매김했다. 두 프로젝트의 총 수주 규모는 800억원이다.

이번 수주는 반도체 생산시설의 주변공사에서 출발한 포스코A&C가 핵심 생산라인으로 사업영역을 넓힌 뒤, 삼성전자 메인 *FAB 시장에
처음 진입하며 반도체 분야의 기술력과 사업수행 역량을 인정받았다는 점에서 의미가 있다.
* FAB : 스마트폰, 데이터센터, 자율주행차 등 산업 전반에 쓰이는 반도체를 만드는 핵심 생산시설, 반도체 회로를 웨이퍼에 새기는 전(前)공정과
             완성된 반도체를 제품 형태로 조립하는 후(後)공정으로 구성된다.

첫 성과는 지난 6월 삼성전자 온양사업장의 후(後)공정 패키지 시설인 '온양 O5 LINE 신축 프로젝트'에서 나왔다. 약 200억원 규모의
종합감리와 CM용역으로 2029년 1월까지 사업을 수행한다.

패키징은 웨이퍼에서 분리한 반도체 칩을 외부충격과 습기로부터 보호하고, 전기신호를 연결해 제품으로 완성하는 공정이다.
포스코A&C는 패키징 시설의 설계검토부터 시공과정 관리, 품질과 안전관리까지 종합적으로 담당한다.

이어 8월에는 삼성전자 기흥사업장 신축 FAB의 종합감리와 CM용역 수주에 성공했다. 연면적 17만여 평 규모로 조성되는 기흥사업장 신축
FAB은 수주규모 약 600억원이다. 포스코A&C는 2026년 8월부터 2029년 12월까지 약 41개월간 설계검토와 공정, 품질, 원가, 안전, 준공
관리 등을 맡는다.

기흥사업장 FAB은 웨이퍼에 회로를 새기는 반도체(D램) 전(前)공정 생산시설로, 먼지와 온도/습도를 엄격하게 관리하는 클린룸을 갖춰야
한다. 생산설비의 진동을 최소화하는 미진동 제어와 전기, 가스, 냉각수 등 유틸리티 시스템도 정밀하게 관리해야 한다.

국가핵심기술을 다루는 시설인 만큼 높은 수준의 보안관리도 필요하다. 또한 공사과정에서 생산환경과 설비운영에 영향을 주지 않으면서 여러
공정을 관리해야 해 높은 기술력과 현장 대응역량이 요구된다.

그동안 삼성전자 전(前)공정 FAB의 건설사업관리용역은 국내 CM업계를 선도하는 한미글로벌과 삼우씨엠건축사사무소 2개사가 주로 수행해
왔다. 이번 수주로 포스코A&C가 새 사업자로 합류하며 CM업계 내에서 반도체 시설 사업역량을 인정받았다.

특히 이번 성과는 단기간에 확보한 수주가 아닌 포스코A&C가 반도체 시설의 난이도에 맞춰 전문인력과 업무경험을 차곡차곡 쌓아온 결과인
것으로 알려졌다.

포스코A&C는 2015년 하이테크CM사업실을 신설한 뒤 11년간 반도체 시설 관련사업을 맡아왔다.
삼성전자 사업장 내 부대시설 공사를 시작으로 기존설비를 개선하는 리트로핏(Retrofit)과 생산장비를 설비에 연결하는 훅업(Hook-Up)공사
까지 사업경험을 넓혔다.

이후 준생산시설과 생산라인 인접시설로 사업영역을 확장했다. 반도체 시설의 특성과 공정관리 경험을 축적하며 후(後)공정 패키징 시설과
전(前)공정 FAB 수주에 필요한 전문성도 갖췄다.

부대시설에서 시작해 설비개선과 장비 연결공사, 후(後)공정 패키징 시설로 사업영역을 넓혀온 포스코A&C는 이번 수주로 전(全)공정 FAB시장
에도 진입했다. 11년간 축적한 반도체 시설관리 경험이 생산시설 전(全)과정을 아우르는 CM역량으로 결실을 맺은 것이다.

포스코A&C는 온양과 기흥사업장 프로젝트를 성공적으로 수행해 반도체 FAB 분야의 사업실적과 CM역량을 함께 높일 계획이다.
이를 계기로 반도체와 이차전지, 데이터센터 등 고도의 기술력과 정밀한 시공관리가 필요한 하이테크시설 분야로 수주영역을 확대하고 미래산업
인프라 시장에서 입지를 넓혀 나갈 방침이다.